Με την ανάπτυξη της μικρογραφίας και της ακρίβειας των ηλεκτρονικών προϊόντων, ηΚατασκευή συγκροτήματος PCBκαι η πυκνότητα συναρμολόγησης που χρησιμοποιείται από τις ηλεκτρονικές μονάδες επεξεργασίας γίνεται όλο και μεγαλύτερη, οι σύνδεσμοι συγκόλλησης στις πλακέτες κυκλωμάτων γίνονται όλο και μικρότεροι και τα μηχανικά, ηλεκτρικά και θερμοδυναμικά φορτία που μεταφέρουν γίνονται όλο και μεγαλύτερα.Γίνεται βαρύτερο και αυξάνονται και οι απαιτήσεις για σταθερότητα.Ωστόσο, το πρόβλημα της αστοχίας του συνδέσμου συγκόλλησης συναρμολόγησης PCB θα αντιμετωπιστεί επίσης στην πραγματική διαδικασία επεξεργασίας.Είναι απαραίτητο να αναλυθεί και να βρεθεί η αιτία για να αποφευχθεί η επανεμφάνιση της αστοχίας της άρθρωσης συγκόλλησης.
Έτσι, σήμερα, θα σας παρουσιάσουμε τους κύριους λόγους για την αποτυχία των συνδέσμων συγκόλλησης επεξεργασίας συναρμολόγησης PCB.
Οι κύριοι λόγοι για την αποτυχία των συνδέσμων συγκόλλησης επεξεργασίας συναρμολόγησης PCB:
1. Κακή ακίδα εξαρτημάτων: επιμετάλλωση, ρύπανση, οξείδωση, ομοεπίπεδο.
2. Φτωχά τακάκια PCB: επιμετάλλωση, ρύπανση, οξείδωση, παραμόρφωση.
3. Ελαττώματα ποιότητας συγκόλλησης: σύνθεση, υποτυπώδης ακαθαρσία, οξείδωση.
4. Ελαττώματα ποιότητας ροής: χαμηλή ροή, υψηλή διάβρωση, χαμηλό SIR.
5. Ελαττώματα ελέγχου παραμέτρων διαδικασίας: σχεδιασμός, έλεγχος, εξοπλισμός.
6. Ελαττώματα άλλων βοηθητικών υλικών: κόλλες, καθαριστικό.
Μέθοδοι αύξησης της σταθερότητας των συγκολλήσεων του συγκροτήματος PCB:
Το πείραμα σταθερότητας των συγκολλήσεων συναρμολόγησης PCB περιλαμβάνει πείραμα σταθερότητας και ανάλυση.
Αφενός, ο σκοπός του είναι να αξιολογήσει και να προσδιορίσει το επίπεδο σταθερότητας των συσκευών ολοκληρωμένου κυκλώματος συναρμολόγησης PCB και να παρέχει παραμέτρους για το σχεδιασμό σταθερότητας ολόκληρου του μηχανήματος.
Από την άλλη, στη διαδικασία τηςΣυναρμολόγηση PCBεπεξεργασία, είναι απαραίτητο να βελτιωθεί η σταθερότητα των αρμών συγκόλλησης.Αυτό απαιτεί την ανάλυση του αποτυχημένου προϊόντος, για να ανακαλύψει τον τρόπο αποτυχίας και να αναλύσει την αιτία της αποτυχίας.Σκοπός είναι η αναθεώρηση και η βελτίωση της διαδικασίας σχεδιασμού, των δομικών παραμέτρων, της διαδικασίας συγκόλλησης και η βελτίωση της απόδοσης της επεξεργασίας συναρμολόγησης PCB.Ο τρόπος αστοχίας των συνδέσμων συγκόλλησης συναρμολόγησης PCB είναι η βάση για την πρόβλεψη της διάρκειας ζωής του κύκλου και την καθιέρωση του μαθηματικού μοντέλου.
Με μια λέξη, θα πρέπει να βελτιώσουμε τη σταθερότητα των αρμών συγκόλλησης και να βελτιώσουμε την απόδοση των προϊόντων.
Το PCBFuture δεσμεύεται να παρέχει υψηλής ποιότητας και οικονομικάΥπηρεσία συναρμολόγησης PCB One-Stopσε όλους τους πελάτες του κόσμου.Για περισσότερες πληροφορίες, στείλτε email στοservice@pcbfuture.com.
Ώρα δημοσίευσης: Οκτ-26-2022