Συχνά συναντάμε κακή συγκόλληση BGA στη διαδικασία συναρμολόγησης PCB λόγω ακατάλληλης σχεδίασης PCB στην εργασία.Ως εκ τούτου, το PCBFuture θα κάνει μια περίληψη και μια εισαγωγή σε πολλές περιπτώσεις συνηθισμένων προβλημάτων σχεδιασμού και ελπίζω ότι θα μπορούσε να προσφέρει πολύτιμες απόψεις για τους σχεδιαστές PCB!
Υπάρχουν κυρίως τα ακόλουθα φαινόμενα:
1. Δεν υποβάλλονται σε επεξεργασία οι οπές του πυθμένα του BGA.
Υπάρχουν διαμπερείς οπές στο μαξιλάρι BGA και οι σφαίρες συγκόλλησης χάνονται μαζί με τη συγκόλληση κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.Η κατασκευή PCB δεν εφαρμόζει τη διαδικασία μάσκας συγκόλλησης και προκαλεί την απώλεια συγκόλλησης και σφαιρών συγκόλλησης μέσω των διόδων που βρίσκονται δίπλα στο μαξιλαράκι, με αποτέλεσμα να λείπουν οι σφαίρες συγκόλλησης, όπως φαίνεται στην παρακάτω εικόνα.
2.Η μάσκα συγκόλλησης BGA είναι κακώς σχεδιασμένη.
Η τοποθέτηση οπών διέλευσης στα τακάκια PCB θα προκαλέσει απώλεια συγκόλλησης.Το συγκρότημα PCB υψηλής πυκνότητας πρέπει να υιοθετεί διαδικασίες microvia, blind vias ή βύσματος για να αποφευχθεί η απώλεια συγκόλλησης.Όπως φαίνεται στην ακόλουθη εικόνα, χρησιμοποιεί συγκόλληση κυμάτων και υπάρχουν vias στο κάτω μέρος του BGA.Μετά την κυματική συγκόλληση, η συγκόλληση στις διόδους επηρεάζει την αξιοπιστία της συγκόλλησης BGA, προκαλώντας προβλήματα όπως βραχυκυκλώματα εξαρτημάτων.
3. Σχέδιο μαξιλαριού BGA.
Το καλώδιο μολύβδου του μαξιλαριού BGA δεν πρέπει να υπερβαίνει το 50% της διαμέτρου του μαξιλαριού και το καλώδιο μολύβδου του μαξιλαριού τροφοδοσίας δεν πρέπει να είναι μικρότερο από 0,1 mm και στη συνέχεια να το πυκνώνει.Για να αποφευχθεί η παραμόρφωση του μαξιλαριού, το παράθυρο μάσκας συγκόλλησης δεν πρέπει να είναι μεγαλύτερο από 0,05 mm, όπως φαίνεται στην παρακάτω εικόνα.
4.Το μέγεθος του μαξιλαριού PCB BGA δεν είναι τυποποιημένο και είναι πολύ μεγάλο ή πολύ μικρό, όπως φαίνεται στην παρακάτω εικόνα.
5. Τα τακάκια BGA έχουν διαφορετικά μεγέθη και οι σύνδεσμοι συγκόλλησης είναι ακανόνιστοι κύκλοι διαφορετικών μεγεθών, όπως φαίνεται στο παρακάτω σχήμα.
6. Η απόσταση μεταξύ της γραμμής πλαισίου BGA και της άκρης του σώματος του εξαρτήματος είναι πολύ κοντά.
Όλα τα μέρη των εξαρτημάτων πρέπει να βρίσκονται εντός του εύρους σήμανσης και η απόσταση μεταξύ της γραμμής πλαισίου και της άκρης του πακέτου εξαρτημάτων πρέπει να είναι μεγαλύτερη από το 1/2 του μεγέθους του άκρου συγκόλλησης του εξαρτήματος, όπως φαίνεται στο παρακάτω σχήμα.
Η PCBFuture είναι επαγγελματίας κατασκευαστής συγκροτημάτων PCB & PCB που μπορεί να παρέχει υπηρεσίες κατασκευής PCB, συναρμολόγησης PCB και προμήθειας εξαρτημάτων.Το τέλειο σύστημα διασφάλισης ποιότητας και οι διάφοροι εξοπλισμός επιθεώρησης μας βοηθούν να παρακολουθούμε ολόκληρη τη διαδικασία παραγωγής, να διασφαλίζουμε τη σταθερότητα αυτής της διαδικασίας και την υψηλή ποιότητα των προϊόντων, εν τω μεταξύ, έχουν εισαχθεί προηγμένα όργανα και μέθοδοι τεχνολογίας για να επιτύχουμε συνεχή βελτίωση.
Ώρα δημοσίευσης: Φεβ-02-2021